산업 분야 및 사례

PCB 생산 공정의 티타늄 양극·메시 스크랩

PCB 생산에 사용된 티타늄 양극과 메시는 기재, 코팅과 공정 잔류물을 구분해 평가해야 합니다. 재활용에 필요한 소재 정보를 확인하세요.

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부품과 코팅 확인

인쇄회로기판(PCB) 생산의 일부 전기도금 공정에서는 코팅 티타늄 양극을 사용할 수 있습니다. 티타늄은 지지 구조를 형성하며, 활성 코팅은 공정과 전극 사양에 따라 달라집니다. 모든 티타늄 메시가 백금 또는 이리듐으로 코팅되었다고 가정하지 마세요. 설비 문서를 확인하고 전극 종류별로 분리하세요.

재활용 평가에 영향을 주는 요소

사용된 부품에는 티타늄 기재, 잔존 코팅과 사용 중 쌓인 부착물이 있을 수 있습니다. 각 성분의 비율과 상태는 적절한 재활용 방식에 영향을 줍니다. 구리를 함유한 공정 잔류물과 티타늄 양극은 같은 소재가 아닙니다. 색이나 표면 마모로 금속 함량을 추정하지 말고 원래 용도, 확인된 코팅 사양과 세척 이력을 기록하세요.

준비할 정보

부품 전체와 마모 부위의 사진, 치수, 예상 순중량, 소재 관련 기록과 로트 소재지를 제공하세요. 연결 부품, 남아 있는 액체 또는 다른 잔류물의 유무도 알려 주세요. 회수 가능한 금속 함량을 확인하려면 시료 채취와 분석이 필요할 수 있으며, 제품명만으로 함량을 보장할 수 없습니다.

발송 전에 Huatuo Metals와 소재를 협의하세요. 해당 로트의 인수, 전처리, 운송과 정산 조건을 합의하세요. 알 수 없는 공정 잔류물은 분리하고, 단순히 스크랩 외관을 개선하려고 화학적 코팅 제거를 시도하지 마세요.

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금속 스크랩은 산업 발전을 지원하는 지속 가능한 자원으로 다시 태어날 수 있습니다.